কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI) প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে, ডেটা প্রক্রিয়াকরণ এবং যোগাযোগ ক্ষমতার চাহিদা এক অভূতপূর্ব পর্যায়ে পৌঁছেছে। বিশেষ করে বিগ ডেটা বিশ্লেষণ, ডিপ লার্নিং এবং ক্লাউড কম্পিউটিং-এর মতো ক্ষেত্রগুলিতে, যোগাযোগ ব্যবস্থাগুলির জন্য উচ্চ গতি এবং উচ্চ ব্যান্ডউইথের প্রয়োজনীয়তা ক্রমশ বাড়ছে। প্রচলিত সিঙ্গেল-মোড ফাইবার (SMF) নন-লিনিয়ার শ্যানন লিমিট দ্বারা প্রভাবিত হয় এবং এর সঞ্চালন ক্ষমতা তার সর্বোচ্চ সীমায় পৌঁছে যায়। মাল্টি-কোর ফাইবার (MCF) দ্বারা প্রতিনিধিত্ব করা স্পেশিয়াল ডিভিশন মাল্টিপ্লেক্সিং (SDM) সঞ্চালন প্রযুক্তি দীর্ঘ-দূরত্বের কোহেরেন্ট ট্রান্সমিশন নেটওয়ার্ক এবং স্বল্প-পাল্লার অপটিক্যাল অ্যাক্সেস নেটওয়ার্কগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে, যা নেটওয়ার্কের সামগ্রিক সঞ্চালন ক্ষমতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করছে।
মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার একাধিক স্বাধীন ফাইবার কোরকে একটি একক ফাইবারে একীভূত করার মাধ্যমে প্রচলিত সিঙ্গেল-মোড ফাইবারের সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করে এবং এর ফলে সঞ্চালন ক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পায়। একটি সাধারণ মাল্টি-কোর ফাইবারে প্রায় ১২৫ মাইক্রোমিটার ব্যাসের একটি সুরক্ষামূলক আবরণের মধ্যে সুষমভাবে বণ্টিত চার থেকে আটটি সিঙ্গেল-মোড ফাইবার কোর থাকতে পারে, যা বাইরের ব্যাস না বাড়িয়েই সামগ্রিক ব্যান্ডউইথের সক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার ক্ষেত্রে যোগাযোগের চাহিদার ব্যাপক বৃদ্ধি মেটানোর জন্য একটি আদর্শ সমাধান প্রদান করে।
মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবারের প্রয়োগের জন্য মাল্টি-কোর ফাইবার সংযোগ এবং মাল্টি-কোর ফাইবার ও প্রচলিত ফাইবারের মধ্যে সংযোগের মতো একাধিক সমস্যার সমাধান করা প্রয়োজন। এমসিএফ ফাইবার কানেক্টর, এমসিএফ-এসসিএফ রূপান্তরের জন্য ফ্যান ইন ও ফ্যান আউট ডিভাইসের মতো আনুষঙ্গিক সম্পর্কিত উপাদান পণ্য তৈরি করা আবশ্যক এবং বিদ্যমান ও বাণিজ্যিক প্রযুক্তির সাথে এর সামঞ্জস্যতা ও সার্বজনীনতার বিষয়টি বিবেচনা করতে হবে।
মাল্টি কোর ফাইবার ফ্যান ইন/ফ্যান আউট ডিভাইস
প্রচলিত সিঙ্গেল-কোর অপটিক্যাল ফাইবারের সাথে মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার কীভাবে সংযোগ করা যায়? মাল্টি-কোর ফাইবার এবং স্ট্যান্ডার্ড সিঙ্গেল-মোড ফাইবারের মধ্যে কার্যকর কাপলিং অর্জনের জন্য মাল্টি-কোর ফাইবার ফ্যান ইন এবং ফ্যান আউট (FIFO) ডিভাইসগুলো মূল উপাদান। বর্তমানে, মাল্টি-কোর ফাইবার ফ্যান ইন এবং ফ্যান আউট ডিভাইসগুলো বাস্তবায়নের জন্য বেশ কয়েকটি প্রযুক্তি রয়েছে: ফিউজড টেপারড প্রযুক্তি, বান্ডেল ফাইবার বান্ডেল পদ্ধতি, ৩ডি ওয়েভগাইড প্রযুক্তি এবং স্পেস অপটিক্স প্রযুক্তি। উপরোক্ত পদ্ধতিগুলোর প্রত্যেকটির নিজস্ব সুবিধা রয়েছে এবং এগুলো বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন সিনারিওর জন্য উপযুক্ত।
মাল্টি কোর ফাইবার এমসিএফ ফাইবার অপটিক সংযোগকারী
মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার এবং সিঙ্গেল-কোর অপটিক্যাল ফাইবারের মধ্যে সংযোগ সমস্যার সমাধান করা হয়েছে, কিন্তু মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবারগুলোর মধ্যকার সংযোগের বিষয়টি এখনও সমাধান করা প্রয়োজন। বর্তমানে, মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবারগুলো বেশিরভাগ ক্ষেত্রে ফিউশন স্প্লাইসিংয়ের মাধ্যমে সংযুক্ত করা হয়, কিন্তু এই পদ্ধতিরও কিছু সীমাবদ্ধতা রয়েছে, যেমন এর নির্মাণগত জটিলতা বেশি এবং পরবর্তী পর্যায়ে রক্ষণাবেক্ষণ কঠিন। বর্তমানে, মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার উৎপাদনের জন্য কোনো অভিন্ন মানদণ্ড নেই। প্রতিটি প্রস্তুতকারক ভিন্ন ভিন্ন কোর বিন্যাস, কোরের আকার, কোরের ব্যবধান ইত্যাদি সহ মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবার তৈরি করে, যা অলক্ষ্যে মাল্টি-কোর অপটিক্যাল ফাইবারগুলোর মধ্যে ফিউশন স্প্লাইসিংয়ের জটিলতা বাড়িয়ে তোলে।
মাল্টি কোর ফাইবার এমসিএফ হাইব্রিড মডিউল (ইডিএফএ অপটিক্যাল অ্যামপ্লিফায়ার সিস্টেমে ব্যবহৃত)
স্পেস ডিভিশন মাল্টিপ্লেক্সিং (এসডিএম) অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন সিস্টেমে, উচ্চ-ক্ষমতা, উচ্চ-গতি এবং দীর্ঘ-দূরত্বের ট্রান্সমিশন অর্জনের মূল চাবিকাঠি হলো অপটিক্যাল ফাইবারে সংকেতের ট্রান্সমিশন লস পূরণ করা, এবং এই প্রক্রিয়ায় অপটিক্যাল অ্যামপ্লিফায়ারগুলো অপরিহার্য মূল উপাদান। এসডিএম প্রযুক্তির বাস্তব প্রয়োগের একটি গুরুত্বপূর্ণ চালিকাশক্তি হিসেবে, এসডিএম ফাইবার অ্যামপ্লিফায়ারের কার্যকারিতা সরাসরি পুরো সিস্টেমের সম্ভাব্যতা নির্ধারণ করে। এদের মধ্যে, মাল্টি-কোর আরবিয়াম-ডোপড ফাইবার অ্যামপ্লিফায়ার (এমসি-ইএফএ) এসডিএম ট্রান্সমিশন সিস্টেমে একটি অপরিহার্য মূল উপাদান হয়ে উঠেছে।
একটি সাধারণ EDFA সিস্টেম প্রধানত আরবিয়াম-ডোপড ফাইবার (EDF), পাম্প লাইট সোর্স, কাপলার, আইসোলেটর এবং অপটিক্যাল ফিল্টারের মতো মূল উপাদানগুলো দিয়ে গঠিত। MC-EFA সিস্টেমে, মাল্টি-কোর ফাইবার (MCF) এবং সিঙ্গেল-কোর ফাইবার (SCF)-এর মধ্যে কার্যকর রূপান্তর অর্জনের জন্য, সিস্টেমে সাধারণত ফ্যান ইন/ফ্যান আউট (FIFO) ডিভাইস ব্যবহার করা হয়। আশা করা যায়, ভবিষ্যতের মাল্টি-কোর ফাইবার EDFA সলিউশনে MCF-SCF রূপান্তর ফাংশনটি সরাসরি সংশ্লিষ্ট অপটিক্যাল উপাদানগুলোর (যেমন 980/1550 WDM, গেইন ফ্ল্যাটেনিং ফিল্টার GFF) মধ্যে একীভূত করা হবে, যার ফলে সিস্টেমের গঠন আরও সরল হবে এবং সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত হবে।
এসডিএম প্রযুক্তির ক্রমাগত বিকাশের সাথে সাথে, এমসিএফ হাইব্রিড উপাদানগুলো ভবিষ্যতের উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন অপটিক্যাল যোগাযোগ ব্যবস্থার জন্য আরও কার্যকর এবং স্বল্প-ক্ষয়যুক্ত অ্যামপ্লিফায়ার সমাধান প্রদান করবে।
এই প্রেক্ষাপটে, HYC মাল্টি-কোর ফাইবার অপটিক সংযোগের জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা MCF ফাইবার অপটিক কানেক্টর তৈরি করেছে, যেগুলোর তিনটি ইন্টারফেস টাইপ রয়েছে: LC টাইপ, FC টাইপ এবং MC টাইপ। LC টাইপ এবং FC টাইপ MCF মাল্টি-কোর ফাইবার অপটিক কানেক্টরগুলো প্রচলিত LC/FC কানেক্টরের উপর ভিত্তি করে আংশিকভাবে পরিবর্তিত ও ডিজাইন করা হয়েছে। এর মাধ্যমে পজিশনিং এবং রিটেনশন ফাংশন অপ্টিমাইজ করা হয়েছে, গ্রাইন্ডিং কাপলিং প্রক্রিয়া উন্নত করা হয়েছে, একাধিক কাপলিংয়ের পরেও ইনসারশন লসের পরিবর্তন ন্যূনতম রাখা নিশ্চিত করা হয়েছে এবং ব্যবহারের সুবিধা নিশ্চিত করতে ব্যয়বহুল ফিউশন স্প্লাইসিং প্রক্রিয়াকে সরাসরি প্রতিস্থাপন করা হয়েছে। এছাড়াও, ইয়ুয়ানটং একটি বিশেষ MC কানেক্টরও ডিজাইন করেছে, যা প্রচলিত ইন্টারফেস টাইপ কানেক্টরের চেয়ে আকারে ছোট এবং আরও ঘন সন্নিবেশিত স্থানে প্রয়োগ করা যেতে পারে।
পোস্ট করার সময়: জুন-০৫-২০২৫