২০২৩ সালে ফাইবার অপটিক্যাল নেটওয়ার্কের উন্নয়ন প্রবণতা নিয়ে আলোচনা

২০২৩ সালে ফাইবার অপটিক্যাল নেটওয়ার্কের উন্নয়ন প্রবণতা নিয়ে আলোচনা

মূলশব্দ: অপটিক্যাল নেটওয়ার্কের ধারণক্ষমতা বৃদ্ধি, ধারাবাহিক প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন, পর্যায়ক্রমে চালু হওয়া উচ্চ-গতির ইন্টারফেস পাইলট প্রকল্পসমূহ

কম্পিউটিং শক্তির এই যুগে, বহু নতুন পরিষেবা ও অ্যাপ্লিকেশনের প্রবল চালিকাশক্তির প্রভাবে সিগন্যাল রেট, উপলব্ধ স্পেকট্রাল প্রস্থ, মাল্টিপ্লেক্সিং মোড এবং নতুন ট্রান্সমিশন মিডিয়ার মতো বহুমাত্রিক সক্ষমতা উন্নয়ন প্রযুক্তিগুলো ক্রমাগত উদ্ভাবিত ও বিকশিত হচ্ছে।

১. ফাইবার অপটিক অ্যাক্সেস নেটওয়ার্ক

প্রথমত, ইন্টারফেস বা চ্যানেল সিগন্যাল রেট বৃদ্ধির দৃষ্টিকোণ থেকে, এর মাত্রা১০জি পিওএনঅ্যাক্সেস নেটওয়ার্কে এর বিস্তার আরও প্রসারিত হয়েছে, 50G PON-এর প্রযুক্তিগত মান সাধারণত স্থিতিশীল হয়েছে, এবং 100G/200G PON প্রযুক্তিগত সমাধানের জন্য প্রতিযোগিতা তীব্র; ট্রান্সমিশন নেটওয়ার্কে 100G/200G গতির সম্প্রসারণ প্রাধান্য পাচ্ছে, 400G ডেটা সেন্টারের অভ্যন্তরীণ বা বাহ্যিক আন্তঃসংযোগের হারের অনুপাত উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে, একই সাথে 800G/1.2T/1.6T এবং অন্যান্য উচ্চ হারের পণ্যের উন্নয়ন ও প্রযুক্তিগত মান গবেষণা যৌথভাবে এগিয়ে নেওয়া হচ্ছে, এবং আরও বিদেশী অপটিক্যাল কমিউনিকেশন হেড প্রস্তুতকারক সংস্থাগুলো 1.2T বা তার চেয়ে উচ্চ হারের কোহেরেন্ট ডিএসপি প্রসেসিং চিপ পণ্য বা তাদের উন্নয়ন পরিকল্পনা প্রকাশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

দ্বিতীয়ত, ট্রান্সমিশনের জন্য উপলব্ধ স্পেকট্রামের দৃষ্টিকোণ থেকে, বাণিজ্যিক সি-ব্যান্ড থেকে সি+এল ব্যান্ডে ক্রমান্বয়ে সম্প্রসারণ এই শিল্পে একটি সমন্বিত সমাধানে পরিণত হয়েছে। আশা করা যায় যে, এই বছর পরীক্ষাগারে ট্রান্সমিশনের কার্যকারিতা আরও উন্নত হবে এবং একই সাথে এস+সি+এল ব্যান্ডের মতো আরও বিস্তৃত স্পেকট্রাম নিয়ে গবেষণা অব্যাহত থাকবে।

তৃতীয়ত, সিগন্যাল মাল্টিপ্লেক্সিংয়ের দৃষ্টিকোণ থেকে, সঞ্চালন ক্ষমতার প্রতিবন্ধকতার দীর্ঘমেয়াদী সমাধান হিসেবে স্পেস ডিভিশন মাল্টিপ্লেক্সিং প্রযুক্তি ব্যবহৃত হবে। ক্রমান্বয়ে অপটিক্যাল ফাইবার পেয়ারের সংখ্যা বৃদ্ধির ওপর ভিত্তি করে সাবমেরিন কেবল সিস্টেমের স্থাপন ও সম্প্রসারণ অব্যাহত থাকবে। মোড মাল্টিপ্লেক্সিং এবং/অথবা মাল্টিপল কোর মাল্টিপ্লেক্সিং প্রযুক্তির ওপর গভীর গবেষণা অব্যাহত থাকবে, যার মূল লক্ষ্য হবে সঞ্চালন দূরত্ব বৃদ্ধি এবং সঞ্চালন কর্মক্ষমতা উন্নত করা।

২. অপটিক সিগন্যাল মাল্টিপ্লেক্সিং

এরপর, নতুন ট্রান্সমিশন মিডিয়ার দৃষ্টিকোণ থেকে, G.654E অতি-স্বল্প-ক্ষতির অপটিক্যাল ফাইবার ট্রাঙ্ক নেটওয়ার্কের জন্য প্রথম পছন্দ হয়ে উঠবে এবং এর ব্যবহার আরও জোরদার করা হবে, এবং স্পেস-ডিভিশন মাল্টিপ্লেক্সিং অপটিক্যাল ফাইবার (কেবল)-এর জন্য গবেষণা অব্যাহত থাকবে। এর স্পেকট্রাম, স্বল্প বিলম্ব, স্বল্প নন-লিনিয়ার প্রভাব, স্বল্প বিচ্ছুরণ এবং অন্যান্য একাধিক সুবিধা শিল্পের মনোযোগের কেন্দ্রবিন্দুতে পরিণত হয়েছে, পাশাপাশি ট্রান্সমিশন লস এবং ড্রয়িং প্রক্রিয়াকে আরও উন্নত করা হয়েছে। এছাড়াও, প্রযুক্তি ও পণ্যের পরিপক্কতা যাচাই, শিল্পের উন্নয়নের প্রতি মনোযোগ ইত্যাদির দৃষ্টিকোণ থেকে, দেশীয় অপারেটররা ২০২৩ সালে DP-QPSK 400G দীর্ঘ-দূরত্বের পারফরম্যান্স, 50G PON ডুয়াল-মোড সহাবস্থান এবং প্রতিসম ট্রান্সমিশন ক্ষমতার মতো উচ্চ-গতির সিস্টেমের লাইভ নেটওয়ার্ক চালু করবে বলে আশা করা হচ্ছে। এই পরীক্ষা-নিরীক্ষার কাজ আদর্শ উচ্চ-গতির ইন্টারফেস পণ্যগুলোর পরিপক্কতাকে আরও যাচাই করবে এবং বাণিজ্যিক ব্যবহারের জন্য ভিত্তি স্থাপন করবে।

অবশেষে, ডেটা ইন্টারফেস রেট এবং সুইচিং ক্ষমতার উন্নতির সাথে সাথে, উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন এবং কম শক্তি খরচ অপটিক্যাল কমিউনিকেশনের মূল একক অপটিক্যাল মডিউলের উন্নয়নের অপরিহার্য শর্ত হয়ে উঠেছে। বিশেষ করে ডেটা সেন্টারের সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে, যখন সুইচ ক্ষমতা ৫১.২ টেরাবিট/সেকেন্ড বা তার বেশি হয়, তখন ৮০০ গিগাবিট/সেকেন্ড বা তার বেশি রেটের ইন্টিগ্রেটেড অপটিক্যাল মডিউলগুলোকে প্লাগেবল এবং ফটোইলেকট্রিক প্যাকেজ (CPO)-এর সহাবস্থানের প্রতিযোগিতার সম্মুখীন হতে হতে পারে। আশা করা যায় যে, ইন্টেল, ব্রডকম এবং র‍্যানোভাসের মতো কোম্পানিগুলো এই বছরের মধ্যে তাদের বিদ্যমান CPO পণ্য ও সমাধানগুলো আপডেট করা অব্যাহত রাখবে এবং নতুন পণ্যের মডেলও বাজারে আনতে পারে। অন্যান্য সিলিকন ফোটোনিক্স প্রযুক্তি কোম্পানিগুলোও সক্রিয়ভাবে এর গবেষণা ও উন্নয়ন অনুসরণ করবে অথবা এর প্রতি গভীর মনোযোগ দেবে।

৩. ডেটা সেন্টার নেটওয়ার্ক

এছাড়াও, অপটিক্যাল মডিউল অ্যাপ্লিকেশনের উপর ভিত্তি করে ফোটোনিক ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তির ক্ষেত্রে, সিলিকন ফোটোনিক্স III-V সেমিকন্ডাক্টর ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তির সাথে সহাবস্থান করবে, কারণ সিলিকন ফোটোনিক্স প্রযুক্তির উচ্চ ইন্টিগ্রেশন ক্ষমতা, উচ্চ গতি এবং বিদ্যমান CMOS প্রসেসগুলির সাথে ভালো সামঞ্জস্য রয়েছে। সিলিকন ফোটোনিক্স ধীরে ধীরে মাঝারি এবং স্বল্প-দূরত্বের প্লাগেবল অপটিক্যাল মডিউলগুলিতে প্রয়োগ করা হচ্ছে এবং এটি CPO ইন্টিগ্রেশনের জন্য প্রথম পরীক্ষামূলক সমাধানে পরিণত হয়েছে। শিল্প মহল সিলিকন ফোটোনিক্স প্রযুক্তির ভবিষ্যৎ উন্নয়ন নিয়ে আশাবাদী এবং অপটিক্যাল কম্পিউটিং ও অন্যান্য ক্ষেত্রে এর প্রয়োগ অন্বেষণও একযোগে পরিচালিত হবে।


পোস্ট করার সময়: ২৫শে এপ্রিল, ২০২৩

  • পূর্ববর্তী:
  • পরবর্তী: